华盛顿报道3月3日 – 美国总统特朗普今天在白宫宣布，台湾芯片制造商台积电（TSMC）将投资 1000 亿美元支持美国芯片制造。
特朗普总统表示，这项投资是“世界上最强大的公司做出的巨大举措”。新资本使台积电在美国的总投资达到 1650 亿美元，并将用于在亚利桑那州建造五个新的制造工厂。
台积电为美国芯片制造商英伟达（Nvidia）和科技巨头苹果（Apple）等公司提供人工智能所需的半导体芯片，其宣布的这一消息支持了特朗普政府将美国打造为人工智能中心的持续努力。
今年1月21日，特朗普总统在白宫宣布与甲骨文（Oracle )、OpenAI 和日本软银（SoftBank）合作开展一项价值数十亿美元的人工智能基础设施项目“星际之门计划”(The Stargate Project)。特朗普总统今天表示，推动美国半导体生产事关经济和国家安全。在美国大部分制造商转移到海外后，特朗普总统还多次呼吁将半导体生产带回美国。
在今天宣布这一消息之前，台积电已经在美国扩大业务范围。该公司于 2020 年承诺投资120 亿美元在亚利桑那州建造该公司的第一家美国芯片工厂，后来又将投资额提高到 650 亿美元，建造了第三家工厂。该公司还通过美国商务部提供的 66 亿美元补贴获得了美国政府的支持。
英伟达公司财务总监 Wendell Huang 今年 1 月曾表示，他相信新一届白宫政府将继续为台积电在美国的发展雄心提供资金。英伟达的一位发言人还曾表示，英伟达“将充分利用台积电的全球制造网络来增强我们的供应灵活性和弹性。”
此前，特朗普总统曾多次指责台湾企业窃取美国芯片制造业务，并威胁要对进口半导体征收关税。