5月14日，台积电(TSMC)宣布，计划从2021年开始，在美国亚利桑那州投资120亿美元，开发世界上最先进的5纳米半导体制造工厂。
台积电发布的新闻稿称，此座将设立于亚利桑那州的厂房将采用台积公司的5奈米制程技术生产半导体晶片，该晶圆厂将于2021年动工，于2024年开始量产。
台积公司目前在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂，并在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心。此座位于亚利桑那州的厂房将成为台积公司在美国的第二个生产基地。
美国国务卿蓬佩奥5月14日发布声明称，台积电的交易改变了美国半导体行业的游戏规则，将增强美国的国家安全和经济繁荣。
蓬佩奥表示，台积电宣布这一消息之际，正值中国竞争主导尖端技术和控制关键行业的关键时刻。位于亚利桑那州的台积电工厂将提高美国的经济独立性，增强我们的安全和竞争力，并加强我们在高科技制造业的领导地位。
蓬佩奥在声明中说，有了台积电的承诺，高科技芯片将再次在美国制造——美国是半导体工业的发源地。这些芯片将为从人工智能到5G基站到F-35等各种设备提供动力。
蓬佩奥还表示，台积电的投资将为美国创造数千个高技能岗位，并在未来几年为整个供应链创造数万个新岗位。该设施将促进创建繁荣的高技能子产业，即所谓的集群，这将有助于确保美国在未来技术领域的领导地位。它还将促进美国大学和公司的尖端研究和开发。