2月12日华盛顿报道，美国与台湾签署了一项贸易协议，将台湾输美关税降低至15％。美国此关税与对日本和韩国的关税相当，台湾方面则将消除或减少美国商品关税壁垒的99％，并承诺为美国工业和农业出口提供“优惠市场准入”。 美国产品包括汽车，牛肉产品和矿物质。
美国在去年12月批准了向台湾销售111.15亿美元的武器。台湾则承诺2025年到2029年购买超过840亿美元的美国商品，包括购买液化天然气和原油，以及飞机和电力设备。
美国贸易代表办公室（USTR）表示，台湾已承诺“解决长期的非关税壁垒”，例如接受按照美国联邦汽车安全标准制造的美国车辆，而无需任何其他要求。 这笔交易是在1月份宣布的，当时台湾芯片和科技公司承诺在美国投资至少2500亿美元的生产能力，并以同等金额的政府信贷“促进台湾企业的额外投资”。 但是，台湾和美国对芯片供应链有不同的看法。
美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）上个月表示，倡议将台湾40％的整个半导体供应链带到美国。 不在美国建造的台湾芯片公司还可能会面临100％的关税。
根据台北最高关税贸易谈判代表的说法，台湾已撤回了该提议，并告诉美国将该岛上40％的半导体供应链转移到美国是“不可能的”。
据当地媒体报道称，台湾当局官员称，数十年来建立的台湾半导体生态系统不能简单地搬迁。台湾的国际扩张，包括其在美国的投资，都基于这样一种观念，即该行业仍然植根于台湾，并继续扩大国内投资。