7月28日首尔报道，根据韩国存储芯片制造商三星电子（Samsung）提交的监管文件，以及特斯拉首席执行官马斯克在社交媒体X上的帖子，三星电子公司已与特斯拉签署了一份价值165亿美元的半导体供应合同。
虽然三星电子尚未透露交易对手方的名称，但在文件中提到，该合同的有效生效日期为收到订单之日7月26日，终止日期为2033年12月31日。
马斯克后来在社交媒体X的一篇帖子回复中证实，交易对手方是特斯拉。马斯克发帖称：“三星在德克萨斯州新建的巨型工厂将专门用于生产特斯拉的下一代AI6芯片。这项协议的战略重要性毋庸置疑。三星目前生产AI4芯片。台积电将生产刚刚完成设计的AI5芯片，最初在台湾生产，之后在亚利桑那州生产。”
马斯克在X上表示：“三星同意特斯拉协助其最大限度地提高生产效率。这是一个关键点，因为我将亲自参与，加快进度。”马斯克还暗示与三星电子的交易金额可能比宣布的165亿美元还要大。
三星电子此前表示，由于第二方“出于保护商业机密”的请求，包括交易对手名称在内的交易细节将在2033年底前披露。一份韩语文件显示，这部分内容与交易对手方的请求一致。
三星电子表示：“由于需要维护商业机密，合同的主要内容尚未披露，因此建议投资者谨慎投资，并考虑合同变更或终止的可能性。” 该公司股价今天上涨逾6%，达到2024年9月以来的最高水平。
Futurum集团半导体、供应链和新兴技术研究总监Ray Wang在马斯克发表博文之前告诉CNBC，特斯拉是其潜在客户之一。彭博新闻此前援引一位消息人士的话报道称，三星的交易对象是特斯拉。
三星电子的晶圆代工服务基于其他公司提供的设计制造芯片。它是全球第二大晶圆代工服务提供商，仅次于台湾半导体制造公司。该公司今年4月表示，计划启动其代工业务的2纳米量产，并获得下一代技术的主要订单。在半导体技术领域，更小的纳米尺寸意味着更紧凑的晶体管设计，从而带来更高的处理能力和效率。
韩国当地媒体也报道称，美国芯片公司高通可能订购采用三星电子2纳米技术生产的芯片。
三星电子将于7月31日公布财报，预计其今年第二季度利润将下降一半以上。该公司在一种用于人工智能芯片组的先进内存高带宽内存芯片方面，落后于竞争对手SK海力士和美光。
SK海力士作为高带宽内存芯片领域的领导者，已成为美国人工智能巨头英伟达的主要芯片供应商。据报道，三星电子也一直在努力让其最新版本的HBM芯片获得英伟达（Nvidia）的认证，但当地媒体的报道称，这些计划已经被推迟到至少9月。