1月15日华盛顿报道，美国商务部今天宣布，美国和台湾已达成一项贸易协议，将在美国本土建设芯片和芯片工厂。工厂建成后，企业将能够进口相当于其美国产能1.5倍的产品。
根据协议，台湾芯片和科技公司将在美国投资至少2500亿美元用于产能建设，台湾当局将为这些公司提供2500亿美元的信贷担保。作为交换，美国将把对台湾的“对等”关税从20%降至15%，并承诺对非专利药品、其原料、飞机零部件和部分自然资源实施零关税。
该公告说，根据232条款框架征收的未来关税将对在美国建设芯片工厂的公司提供一些例外。例如，正在美国建设新芯片工厂的台湾公司，例如台积电在工厂建设期间，可以进口相当于其建设产能2.5倍的设备，而无需缴纳该框架下的关税。
公告称，根据232条款，台湾的汽车零部件、木材及相关产品也将免于缴纳超过15%的关税。
这项协议为芯片公司和科技公司提供了明确的指导，这些公司在过去一年中一直对特朗普政府在半导体行业的关税政策感到担忧。该协议也鼓励全球领先的晶圆代工厂台积电继续在美国本土建设更多工厂，同时明确表示台积电可以继续在台湾为美国公司生产芯片。
美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）表示，台湾公司台积电（TSMC）已购买土地，并可能作为该协议的一部分在亚利桑那州进行扩建。
卢特尼克表示：“他们刚刚购买了毗邻现有厂区的数百英亩土地，我会让他们与董事会商议，给他们一些时间。”
卢特尼克表示，如果总部位于台湾的芯片公司不在美国建厂，可能会面临100%的关税。他表示，美国政府的目标是将台湾40%的半导体供应链转移到美国。
卢特尼克表示：“如果他们不在美国建厂，就会面临这样的后果，关税可能会高达100%。”
卢特尼克说：“我们将把所有相关产业都转移过来，这样我们就能在半导体制造能力方面实现自给自足。”
台积电发言人表示：“关于台积电的计划，我们先进技术的市场需求非常强劲，我们将继续在台湾投资并拓展海外业务，所有投资决策都基于市场状况和客户需求。”
台积电的一位代表在一份声明中表示：“作为一家服务全球客户的半导体代工厂，我们乐见美国和台湾之间达成强有力的贸易协定。”
台积电已在亚利桑那州建设晶圆厂，并投资高达400亿美元，利用美国政府根据《芯片法案》提供的补贴，为苹果和英伟达等公司生产芯片。由于获取人工智能半导体已成为关键的地缘政治问题，美国政府已将美国本土生产尖端芯片列为优先事项。
美国官员还表示，如果中国入侵台湾并导致台积电芯片供应中断，美国经济将面临巨大风险。