5月6日德州奥斯汀报道，美国亿万富翁马斯克（Elon Musk）计划在德克萨斯州东部建造的“特拉法布”（Terafab）大型芯片制造工厂，其第一阶段工程的成本预计至少为550亿美元；若项目全面建成，总投资额最高可能达到1190亿美元。
该芯片工厂的预估资本投资金额来自该拟建工厂所在地德克萨斯州格莱姆斯县（Grimes County）今天发布的一份公开听证会通知，因为马斯克实际控制的太空探索技术公司（SpaceX）正寻求与该县达成一项房产税减免协议。格莱姆斯县定于6月3日举行公开听证会，以审议上述拟议的税收优惠方案。
此前，目前已收购人工智能企业xAI的太空探索技术公司上个月在社交平台X上发布的一条帖子显示，身兼特斯拉（Tesla）首席执行官的马斯克，其目标是将这座名为“特拉法布”的芯片工厂打造为“史上最宏大的芯片制造工程——将逻辑芯片、存储芯片及先进封装技术集于同一屋檐之下”。马斯克已于今年3月正式启动了该项目。
这座位于德克萨斯州奥斯汀（Austin）郊外的芯片综合制造基地，旨在为太空探索技术公司、人工智能公司xAI和电动汽车制造商特斯拉生产芯片，并将由上述3家公司联合建设。马斯克在社交媒体X平台上的一篇帖子中透露，xAI公司“将不再作为一家独立实体存在”，而是会被更名为“SpaceXAI”。
今年4月，美国科技巨头英特尔（Intel）公司宣布将加入“特拉法布”项目，协助“大规模设计、制造及封装超高性能芯片”。对于英特尔旗下资本密集型的代工制造业务而言，这是其迄今为止获得的首笔来自外部的重大业务承诺；在此之前，英特尔的代工部门仅负责为其自身产品制造芯片。
在上个月举行的特斯拉第一季度财报电话会议上，马斯克表示，特斯拉计划利用英特尔即将推出的“14A”制程工艺，在该工厂内进行芯片生产。受此消息提振，英特尔股价应声大涨，并在4月份创下了公司历史上表现最佳的单月纪录，股价涨幅超过一倍。
随着台湾芯片制造商台积电（TSMC）的制造产能日益紧俏，美国芯片巨头英伟达（Nvidia）和苹果（Apple）等科技巨头已在此预订了未来数年的芯片制造资源，英特尔（Intel）正处于有利地位，有望从当前持续火热的人工智能浪潮中获益。
马斯克曾在今年1月举行的特斯拉财报电话会议上表示，现有的关键芯片供应商根本无法生产出足以满足该汽车制造商需求的硬件；他还指出，建设一座超级晶圆厂“特拉法布”“实际上对于确保我们能够抵御任何地缘政治风险也至关重要”。
马斯克在近期举行的另一次财报电话会议上还透露，特斯拉目前“仍在敲定’特拉法布’部署方案的细节”；该公司计划在其位于德克萨斯州奥斯汀的工厂内建设的另一座用于研发的晶圆厂项目预计耗资约30亿美元，且“月产能有望达到数千片晶圆”。
马斯克在电话会议中还表示：“太空探索技术公司将负责推进 ‘特拉法布’扩建计划的初期阶段工作。”
随着太空探索技术公司计划在未来数月内启动公开募股（IPO），该公司的财务状况正逐步公之于众。今年4月，即该公司与人工智能企业xAI 完成合并（合并后实体估值高达1.75万亿美元）的数周之后，太空探索技术公司便以保密方式提交了首次公开募股的申请文件。