全美电视华盛顿8月9日报道，拜登总统今天签署一项拔款总额超过500亿美元的“芯片与科技法案”（CHIPS and Science Act），用于支持国内半导体制造、研发、半导体劳动力发展、国际信息和通信技术安全和半导体供应链活动，以及先进的无线通信技术，该法案将降低成本，创造就业机会，加强供应链，以及应对来自中国的挑战。
白宫表示，该法案将巩固美国在半导体领域的领导地位，为美国半导体研究、开发、制造和劳动力发展提供527亿美元。其中包括390亿美元的制造业激励措施，其中20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片，132亿美元用于研发和劳动力发展，5亿美元用于国际信息通信技术安全和半导体供应链活动。另外，还对半导体及相关设备的制造费用提供25%的投资税额抵免。这些激励措施将确保国内供应，创造数万个高薪的工会建筑岗位和数千个高技能制造业岗位，并促进数千亿美元的私人投资。
拜登总统今天在签字仪式上说，“芯片与科技法案”将激励新一代美国人回答这个问题：接下来会发生什么？几十年后，人们会回顾这一周，回顾我们所经历的一切，回顾我们所继续前进的一切，回顾我们在这个历史拐点上遇到的时刻。
拜登总统今天在签字仪式上的讲话期间多次咳嗽，并一度为此道歉。白宫今天举办的签字仪式，是拜登总统自感染新冠病毒康复以来安排的几项公共活动之一，包括8月8日访问被洪水蹂躏的肯塔基州，以及8月10日的另一项帮助患有有毒烧伤坑的退伍军人的立法签字活动。
该法案对半导体制造所需的专用设备等半导体制造领域的投资，实行25%的投资税额减免制度，批准研究和创新项目的资金，并拨款1940万美元作为紧急补充资金，以应对美国面临的安全威胁。
今天，美国国会议员、工会官员、当地政界人士和商界领袖在白宫玫瑰园参加了签署法案仪式。拜登总统希望强调一项新法律，鼓励对美国半导体行业的投资，以缓解美国在关键尖端产品上对海外供应链的依赖。
白宫表示，美光科技公司（Micron）宣布一项400亿美元的计划，以促进国内存储芯片的制造，高通（Qualcomm）和格芯公司（GlobalFoundries）宣布一项42亿美元的投资计划，在纽约州北部扩建一家芯片工厂。
上周，拜登总统在8月5日周五说：“我们将在美国投资。”“我们要在美国制造。我们将赢得美国21世纪的经济竞争。”