全美电视2月9日华盛顿报道，美国商务部今天宣布，启动下一阶段超过50亿美元的芯片研发投资，包括国家半导体技术中心 (NSTC)。
美国商务部、美国国防部、美国能源部的领导人，以及美国国家科学基金会、国家半导体技术进步中心的首席执行官今天在白宫宣布，启动下一阶段超过50亿美元的芯片研发计划预期投资，包括正式为国家半导体技术中心建立一个公私合营的财团。
美国商务部表示，拜登总统承诺对美国创新和研发的投资，包括了数亿美元对半导体劳动力的预期投资，以及对包装，计量和芯片制造美国研究所的投资资金。
美国商务部说，国家半导体技术中心是美国一项110亿美元研发计划的核心。国家半导体技术中心将把政府、行业、劳工、客户、供应商、教育机构、企业家和投资者聚集在一起，加快从创意到市场的创新步伐。作为一个公私合营的联合体，该中心将降低参与半导体研发的障碍，创造一个更有活力的国家生态系统，并直接解决对熟练、多样化的半导体劳动力的基本需求。
在宣布和财团协议签署之后，来自半导体界的领导人参加了由白宫科技政策办公室主任普拉巴卡（Arati Prabhakar)、国家科学基金会主任塞潘查纳坦（Sethuraman Panchanathan)、负责标准与技术的商务部副部长和国家标准与技术研究所（NIST）主任洛卡西奥（Laurie E. Locascio)，以及白宫高级政府领导人主持的圆桌会议。
该会议的重点是研发机会和行业参与的需求，以及美国芯片将如何帮助雇主增加获得人才的机会，并为希望在半导体行业工作的美国人提供机会。
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）说：“芯片研发计划是我们最伟大创新的核心，并有助于为半导体行业最紧迫的挑战找到解决方案。随着对研发的战略投资与有针对性的行业激励措施相辅相成，美国芯片计划不仅将半导体制造业带回美国，而且将使其永远留在美国。在我们创造高薪工作机会的同时，卓越劳动力中心等劳动力倡议将有助于确保全国拥有多样化、熟练和有准备的劳动力。”
拜登总统的《芯片和科学法案》通过一项激励计划向美国商务部拨款390亿美元，用于资助在岸半导体制造业。拨款还包括110亿美元，通过对国家科学技术委员会、国家先进封装制造计划、芯片计量计划和芯片制造美国研究所的四个推进美国在半导体研发方面领导地位的项目。