7月19日凤凰城讯，台湾半导体制造商台积电（TSMC）的首席财务官黄仁昭（Wendell Huang）表示，由于该公司继续看到其客户的“多年需求大趋势”，正在扩建其美国亚利桑那州工厂的产能。
台积电通过对人工智能的多年结构需求激增，承诺在美国亚利桑那州额外投入1000亿美元来积极扩大其在美国制造芯片。
台积电公司这项新承诺，将该公司在美国亚利桑那州凤凰城工厂的总投资渠道提高到2650亿美元，突显了人工智能驱动的大规模产能扩建，这也推动了该公司全年资本支出的上调，达到600亿至640亿美元。
黄仁昭在接受美国消费者新闻和商业频道（CNBC）采访时说，该公司的新投资是在美国市场强劲的客户需求和政府的大力支持下进行的。
黄仁昭说：“我们看到了这种强大的结构，多年的需求，我们不打算将任何食物留在桌子上。只要大趋势是正确的，我们就可以继续为股东带来盈利增长。”
台积电公司为了满足不断增长的客户需求，正在积极优化其前沿容量，包括将其5纳米容量快速转换为高级3纳米节点以支持客户。纳米图是指芯片上每个晶体管的大小。晶体管越小，可以将更多的晶体管包装到单个半导体上。通常，减小纳米尺寸可以产生更强大，更高效的芯片。
黄仁昭表示，当涉及台积电公司在美国的扩展时，使用4纳米技术的第一阶段已经启动并正在运行。他还表示：“在接下来的几个季度中，它将变得越来越大。” 他将2纳米技术定为该公司最新的收入推动者进入第三季度，此前该公司在第二季度产生了最初的收入。
黄仁昭还表示，该公司的美国晶圆厂建设成本是台湾的4到5倍，但随着海外业务规模的扩大，最初的稀释将扩大，但这种扩张最终将进一步促进美国半导体生态系统的发展。
黄仁昭表示，该公司部署的1000亿美元新增投资 “这将是前端晶圆厂和后端高级包装工厂。” 台积电公司股价在公布收益后收盘上涨1％以上，但7月17日股价下跌7％。 迄今为止，该股上涨了约48％。