7月31日华盛顿讯，美国商务部本周表示，特朗普政府正按计划向7家美国科技公司拨款数千万美元，以用于技术研发，但要求这些公司以股权作为交换。
美国商务部7月29日在一份新闻稿中表示：“商务部今天宣布签署了7份意向书，将根据《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act）提供8.74亿美元的联邦激励措施，这些激励措施将支持国内创新技术，从而大幅提升全球最快计算机的性能，保障国内供应链安全，并巩固美国在计算供应链领域的领先地位。”
美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）在一份声明中表示：“通过今天对计算供应链的投资，特朗普政府正在加速美国的创新引擎，这些战略投资将提升我国的国内能力，创造高薪就业机会，并使美国继续处于半导体行业的前沿地位。”
《芯片与科学法案》于2022年由美国国会通过，并由民主党人时任总统拜登签署生效。据美国国家标准与技术研究院 (NIST) 网站上发布的公告称，这7家公司包括 GlobalFoundries、Kepler、Multibeam Corporation、Extropic、Thintronics、OBSIDIA Semiconductors 和 Aeluma。
该公告中指出：这7家公司“已与美国商务部签署意向书，商务部将在最终授标前进行进一步的尽职调查和审批”，“作为获得资金的条件，商务部将获得每家公司少数股权，但这些股权不具有控股权，此举旨在提高美国纳税人的回报。”
该公告详细列出了如果美国政府推进该项目，计划拨付给每家公司的资金数额。公告还指出，“GlobalFoundries 将获得高达 3 亿美元的资金，用于加速国内共封装光学器件的研发，预计可提前2到3年。通过将光子学直接集成到人工智能处理器中，这项技术将提供超高速、高能效的计算能力，从而巩固美国在人工智能基础设施领域的领先地位。” “开普勒研究所将获得高达 2.45 亿美元的研发资金，用于在美国开发一种新型高性能人工智能存储技术，该技术将借助创新的 3D 和铁电技术实现。”
该公告称：“Multibeam公司将获得高达1.4亿美元的资金，用于开发先进的封装技术，以组装和堆叠多个芯片，并用数千根导线将它们连接起来，这将为人工智能和其他高级计算应用提供更先进的系统。” “Extropic公司将获得高达7500万美元的资金，用于开发热力学采样单元（TSU），该单元利用自然热波动，以概率方式解决涵盖模拟、优化和人工智能的复杂问题，其能耗仅为传统计算方法的几分之一。”
该公告还称：“Thintronics公司将获得高达5000万美元的资金，用于开发下一代半导体互连和高性能计算、人工智能和网络基础设施中先进封装所需的超低损耗层间介电材料。”
该公告还指出：“OBSIDIA Semiconductors公司将获得高达3400万美元的研发资金，用于开发非侵入式假冒和恶意组件识别系统，以确保人工智能和先进电子产品安全供应链的来源和可追溯性。” “Aeluma 将获得高达 3000 万美元的资金，用于开发大直径、无磷化铟衬底技术，该技术可用于制造人工智能光子互连的光电探测器和激光器。”